일반뉴스 콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2 공개

콩가텍이 28일 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능과 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어서 의미가 크다. 400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 훨씬 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한 최대 입력 전력이 76와트에 달해 con

• 이창현 기자
• 2024-03-28 16:59